يشترى CDR02BX103BKUM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDR02BX103BKUM
- رقم القطعة:
- CDR02BX103BKUM
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12501 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDR02BX103BKUM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDR02BX103BKUM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDR02BX103BKUM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.055" (1.40mm) |
| معامل درجة الحرارة: | BX |
| حجم / البعد: | 0.180" L x 0.050" W (4.57mm x 1.27mm) |
| سلسلة: | Military, MIL-PRF-55681, CDR02 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 1805 (4512 Metric) |
| اسماء اخرى: | C1805P103K1XML CDR02BX103BKUM-MIL |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CDR02BX103BKUM |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Military |
| معدل الفشل: | M (1%) |
| وصف موسع: | 10000pF ±10% 100V Ceramic Capacitor BX 1805 (4512 Metric) |
| وصف: | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 |
| مواسعة: | 10000pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDR02BX103BKUM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CDR02BX103BKUS7185 | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | تحقيق |
|
CDR02BX103BKUR | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | تحقيق |
|
CDR02BX103BKWS | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | تحقيق |
|
CDR02BX103BKUS7370 | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | تحقيق |
 |
CDR02BX103BKSP | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | تحقيق |
|
CDR02BX103BKUP | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers