يشترى CDK8307AILP64 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDK8307AILP64
- رقم القطعة:
- CDK8307AILP64
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC ADC 12/13BIT 20MSPS OCT 64QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15542 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDK8307AILP64.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDK8307AILP64 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDK8307AILP64 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-QFN (9x9) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع الجزء رقم: | CDK8307AILP64 |
| وصف موسع: | Bit Analog to Digital Converter Input 64-QFN (9x9) |
| وصف: | IC ADC 12/13BIT 20MSPS OCT 64QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDK8307AILP64
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC2452ITS8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC 16BIT DELTA SIG TSOT23-8 | تحقيق |
 |
LTC2358ILX-16#PBF | Linear Technology | IC ADC 16BIT 200KSPS 48-LQFP | تحقيق |
 |
CDK8307EILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS OCT 64QFN | تحقيق |
|
CDK8307CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 50MSPS OCT 64QFN | تحقيق |
 |
KAD5512P-25Q48 | Intersil | IC ADC 12BIT 250MSPS SGL 48-QFN | تحقيق |
|
CDK8307BILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 40MSPS OCT 64QFN | تحقيق |
|
CDK8307DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS OCT 64QFN | تحقيق |
|
AMC1203BDUB | Texas Instruments | IC DELTASIGMA MOD 16 BIT 8SOP GW | تحقيق |
 |
AD7865ASZ-2REEL | Analog Devices Inc. | IC ADC 14BIT 4CHAN 5V 44-MQFP | تحقيق |
 |
MAX1142BCAP+T | Maxim Integrated | IC ADC 14BIT 200KSPS 20-SSOP | تحقيق |
|
ADC31JB68RTA25 | Texas Instruments | IC ADC | تحقيق |
 |
MAX19506ETM+ | Maxim Integrated | IC ADC 8BIT 2CH 100MSPS 48TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers