يشترى CDEPI106NP-220-S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDEPI106NP-220-S
- رقم القطعة:
- CDEPI106NP-220-S
- الصانع:
- Sumida Corporation
- وصف:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16385 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDEPI106NP-220-S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDEPI106NP-220-S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDEPI106NP-220-S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | - |
|---|---|
| اختبار الحث - متصلة في السلسلة: | 44µH |
| حجم / البعد: | 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | CDEPI106 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 308-1615-2 CDEPI106NP220S |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| عدد من لفائف: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CDEPI106NP-220-S |
| الحث - متصلة على التوازي: | 11µH |
| ارتفاع: | 0.413" (10.50mm) |
| وصف موسع: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 11.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| وصف: | INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | 46 mOhm |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | 11.5 mOhm |
| التشبع الحالي - السلسلة: | 2.2A |
| التشبع الحالي - موازية: | 4.4A |
| التقييم الحالي - السلسلة: | 2A |
| التقييم الحالي - موازية: | 16A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDEPI106NP-220-S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CL-2-4 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 10MH CHA MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers