يشترى CDCP1803MRGETEP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDCP1803MRGETEP
- رقم القطعة:
- CDCP1803MRGETEP
- الصانع:
- وصف:
- IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17374 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDCP1803MRGETEP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDCP1803MRGETEP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDCP1803MRGETEP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-VQFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:3 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | LVPECL |
| اسماء اخرى: | 296-24047-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CDCP1803MRGETEP |
| إدخال: | CML, HSTL, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL-2, VML |
| تردد - الحد الأقصى: | 800MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 800MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDCP1803MRGETEP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CDCP1803RGERG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | تحقيق |
|
CDCP1803RTHR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | تحقيق |
|
CDCP1803RGETG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | تحقيق |
|
CDCP1803RGET | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | تحقيق |
|
CDCP1803RGER | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | تحقيق |
|
CDCP1803RTHT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers