يشترى CDCM61001RHBR/2801 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDCM61001RHBR/2801
- رقم القطعة:
- CDCM61001RHBR/2801
- الصانع:
- وصف:
- IC CLK GEN 1:1 LOW JITTER 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12555 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDCM61001RHBR/2801.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDCM61001RHBR/2801 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDCM61001RHBR/2801 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-VQFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:2 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes with Bypass |
| الناتج: | LVCMOS, LVDS, LVPECL |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CDCM61001RHBR/2801 |
| إدخال: | LVCMOS, Crystal |
| تردد - الحد الأقصى: | 683.28MHz |
| المفرق / المضاعف: | Yes/No |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/No |
| وصف: | IC CLK GEN 1:1 LOW JITTER 32QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDCM61001RHBR/2801
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CDCM61001RHBT | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:1 LOW JITTER 32-QFN | تحقيق |
|
CDCM61002RHBT | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:3 LOW JITTER 32-QFN | تحقيق |
|
CDCM61004RHBR/2801 | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:4 LOW JITTER 32QFN | تحقيق |
|
CDCM61004RHBR | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:4 LOW JITTER 32QFN | تحقيق |
|
CDCM61002RHBR | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:2 LOW JITTER 32QFN | تحقيق |
|
CDCM61001RHBR | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:1 LOW JITTER 32QFN | تحقيق |
|
CDCM61004RHBT | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:4 LOW JITTER 32-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers