يشترى CD42FA823FO3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CD42FA823FO3
- رقم القطعة:
- CD42FA823FO3
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP MICA 0.082UF 1% 100V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17461 Pieces
- ورقة البيانات:
- CD42FA823FO3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CD42FA823FO3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CD42FA823FO3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±1% |
| حجم / البعد: | 1.480" L x 0.461" W (37.60mm x 11.70mm) |
| سلسلة: | CD42 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CD42FA823FO3 |
| تباعد الرصاص: | 1.063" (27.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.921" (23.40mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 0.082µF ±1% Mica Capacitor 100V Radial |
| عازلة المواد: | Mica |
| وصف: | CAP MICA 0.082UF 1% 100V RADIAL |
| مواسعة: | 0.082µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCD42FA823FO3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CD42FA823GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.082UF 2% 100V RADIAL | تحقيق |
|
CD42FA823JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.082UF 5% 100V RADIAL | تحقيق |
|
CD42FA823JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.082UF 5% 100V RADIAL | تحقيق |
|
CD42FA913GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.91UF 2% 100V RADIAL | تحقيق |
 |
CD42FA823FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CD42FA753JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.075UF 5% 100V RADIAL | تحقيق |
|
CD42FA823GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.082UF 2% 100V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers