يشترى CD4009UBM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CD4009UBM
- رقم القطعة:
- CD4009UBM
- الصانع:
- وصف:
- IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17422 Pieces
- ورقة البيانات:
- CD4009UBM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CD4009UBM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CD4009UBM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | 4000B |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-32855-5 CD4009UBM-ND CD4009UBME4 CD4009UBME4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المدخلات: | 6 |
| عدد الدوائر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس تأخير نشر @ V، ماكس CL: | 60ns @ 15V, 50pF |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CD4009UBM |
| نوع المنطق: | Inverter |
| مستوى المنطق - انخفاض: | 1 V ~ 2.5 V |
| مستوى المنطق - الأعلى: | 4 V ~ 12.5 V |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Inverter IC 6 Channel 16-SOIC |
| وصف: | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SOIC |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 4µA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 1.5mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCD4009UBM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CD4009UBMG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | تحقيق |
|
CD4009UBPWG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | تحقيق |
|
CD4009UBPWE4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | تحقيق |
|
CD4001BM96G4 | Texas Instruments | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-SOIC | تحقيق |
|
CD4009UBM96 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | تحقيق |
|
CD4009UBM96E4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | تحقيق |
|
CD4009UBNSR | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | تحقيق |
|
CD4009UBEG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-DIP | تحقيق |
|
CD4009UBMT | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | تحقيق |
|
CD4009UBNSRE4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | تحقيق |
|
CD4001UBM96 | Texas Instruments | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-SOIC | تحقيق |
|
CD4001UBE | Texas Instruments | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-DIP | تحقيق |
|
CD4009UBM96G4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | تحقيق |
|
CD4009UBE | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-DIP | تحقيق |
|
CD4009UBPWR | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | تحقيق |
|
CD4009UBNSRG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | تحقيق |
|
CD4009UBPW | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | تحقيق |
|
CD4007UBNSR | Texas Instruments | IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog