يشترى CC45SL3FD330JYNN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CC45SL3FD330JYNN
- رقم القطعة:
- CC45SL3FD330JYNN
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 33PF 3KV SL RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19072 Pieces
- ورقة البيانات:
- CC45SL3FD330JYNN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CC45SL3FD330JYNN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CC45SL3FD330JYNN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | SL |
| حجم / البعد: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| سلسلة: | CC45 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Disc |
| اسماء اخرى: | 445-2827 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CC45SL3FD330JYNN |
| قيادي نمط: | Straight |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.394" (10.00mm) |
| الميزات: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 33pF ±5% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor SL Radial, Disc |
| وصف: | CAP CER 33PF 3KV SL RADIAL |
| مواسعة: | 33pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCC45SL3FD330JYNN
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers