يشترى CC1210MKX5R8BB476 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CC1210MKX5R8BB476
- رقم القطعة:
- CC1210MKX5R8BB476
- الصانع:
- Yageo
- وصف:
- CAP CER 47UF 25V X5R 1210
- الكمية المتوفرة:
- 13050 Pieces
- ورقة البيانات:
- CC1210MKX5R8BB476.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CC1210MKX5R8BB476 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CC1210MKX5R8BB476 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CC1210MKX5R8BB476 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 47UF 25V X5R 1210 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCC1210MKX5R8BB476
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CC1210MKX5R7BB476 | Yageo | CAP CER 47UF 16V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R8BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 25V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R7BB107 | Yageo | CAP CER 100UF 16V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R8BB106 | Yageo | CAP CER 10UF 25V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R6BB476 | Yageo | CAP CER 47UF 10V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R7BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 16V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210KKX7R0BB104 | Yageo | CAP CER 0.1UF 100V X7R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R6BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R5BB107 | Yageo | CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R9BB106 | Yageo | CAP CER 10UF 50V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R6BB107 | Yageo | CAP CER 100UF 10V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R5BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210 | تحقيق |
 |
CC1210MKX5R5BB227 | Yageo | CAP CER 220UF 6.3V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R7BB106 | Yageo | CAP CER 10UF 16V X5R 1210 | تحقيق |
|
CC1210KKX7RBBB103 | Yageo | CAP CER 10000PF 500V X7R 1210 | تحقيق |
|
CC1210JKNPO9BN472 | Yageo | CAP CER 4700PF 50V NPO 1210 | تحقيق |
|
CC1210MKX5R5BB476 | Yageo | CAP CER 47UF 6.3V X5R 1210 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers