يشترى CBTV4010EE,557 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CBTV4010EE,557
- رقم القطعة:
- CBTV4010EE,557
- وصف:
- IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17648 Pieces
- ورقة البيانات:
- CBTV4010EE,557.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CBTV4010EE,557 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CBTV4010EE,557 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
| اكتب: | Bus Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TFBGA (7x7) |
| سلسلة: | CBT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TFBGA |
| اسماء اخرى: | 935271264557 CBTV4010EE CBTV4010EE-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CBTV4010EE,557 |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | Bus Switch 10 x 1:4 64-TFBGA (7x7) |
| وصف: | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 10 x 1:4 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCBTV4010EE,557
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTV4010EE,551 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | تحقيق |
|
CBTV4012EE,557 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64TFBGA | تحقيق |
|
CBTV4012EE/G,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | تحقيق |
 |
CBTV4020EE/G,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 20-BIT 72-TFBGA | تحقيق |
|
CBTV4012EE,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | تحقيق |
|
CBTV4012EE,551 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | تحقيق |
|
CBTV4011EE,557 | NXP USA Inc. | IC 11BIT 1OF4 MUX/DEMUX 64TFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers