يشترى CBTD16213DGG,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CBTD16213DGG,112
- رقم القطعة:
- CBTD16213DGG,112
- وصف:
- IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15065 Pieces
- ورقة البيانات:
- CBTD16213DGG,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CBTD16213DGG,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CBTD16213DGG,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Bus FET Exchange Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSSOP |
| سلسلة: | 74CBTD |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | 935270443112 CBTD16213DGG CBTD16213DGG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CBTD16213DGG,112 |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | Bus FET Exchange Switch 12 x 2:2 56-TSSOP |
| وصف: | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 12 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCBTD16213DGG,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD16213DL,518 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | تحقيق |
 |
CBTD16212DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | تحقيق |
|
CBTD16212DL,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | تحقيق |
|
CBTD16213DL,512 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | تحقيق |
|
CBTD16212DGG,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | تحقيق |
|
CBTD16212DL,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers