يشترى CBBF-MBC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CBBF-MBC
- رقم القطعة:
- CBBF-MBC
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE MOUNTING BAR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12931 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CBBF-MBC.pdf2.CBBF-MBC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CBBF-MBC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CBBF-MBC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | CBBF |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CBBF-MBC |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | CBBF Battery Fuse |
| وصف: | FUSE MOUNTING BAR |
| الإكسسوارات نوع: | Mounting Bar |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCBBF-MBC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CBBF-150 | Eaton | FUSE 150 AMP | تحقيق |
|
CBBF-300 | Eaton | FUSE 300 AMP | تحقيق |
 |
09050041H | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER ACS | تحقيق |
|
CBBF-250 | Eaton | FUSE 250 AMP | تحقيق |
|
CBBF-30 | Eaton | FUSE 30 AMP | تحقيق |
 |
00970036N | Littelfuse Inc. | FUSE INSERTER | تحقيق |
|
CBBF-60 | Eaton | FUSE 60 AMP | تحقيق |
|
CBBF-200 | Eaton | FUSE 200 AMP | تحقيق |
|
2A1702-14 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | تحقيق |
|
CBBF-80 | Eaton | FUSE 80 AMP | تحقيق |
|
CBBF-175 | Eaton | FUSE 175 AMP | تحقيق |
|
CBBF-50 | Eaton | FUSE 50 AMP | تحقيق |
 |
0853.0917 | Schurter Inc. | OGD COVER 5X20/6.3X32 | تحقيق |
|
CBBF-100 | Eaton | FUSE 100 AMP | تحقيق |
|
CBBF-40 | Eaton | FUSE 40 AMP | تحقيق |
|
CBBF-225 | Eaton | FUSE 225 AMP | تحقيق |
|
TI2500 | Eaton | TRIP INDICATOR 2500V 198.3MM | تحقيق |
 |
2839486 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | تحقيق |
|
CBBF-125 | Eaton | FUSE 125 AMP | تحقيق |
|
CBBF-75 | Eaton | FUSE 75 AMP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers