يشترى CA91L862A-50ILV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CA91L862A-50ILV
- رقم القطعة:
- CA91L862A-50ILV
- وصف:
- IC POWERQUICC-PCI BRIDGE 256BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17648 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CA91L862A-50ILV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CA91L862A-50ILV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-PBGA (17x17) |
| سلسلة: | QSpan II™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| اسماء اخرى: | IDTCA91L862A-50ILV IDTCA91L862A-50ILV-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CA91L862A-50ILV |
| السطح البيني: | PCI, Serial |
| وصف موسع: | Data Acquisition Interface 256-PBGA (17x17) |
| وصف: | IC POWERQUICC-PCI BRIDGE 256BGA |
| التطبيقات: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCA91L862A-50ILV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91L862A-50IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PROC BRIDGE PCI - HOST 256BGA | تحقيق |
|
CA91L8200B-100CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI BUS SWITCH MULTI 480BGA | تحقيق |
|
CA91L8200B-100CEY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI BUS SWITCH MULTI 480BGA | تحقيق |
|
CA91L862A-50IL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PROC BRIDGE PCI - HOST 256BGA | تحقيق |
|
CA91L8260B-100CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI BUS SWITCH 1PORT 420BGA | تحقيق |
|
CA91L862A-50IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC POWERQUICC-PCI BRIDGE 256BGA | تحقيق |
|
CA91L8260B-100CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-PCI BRIDGE 420TEBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers