يشترى CA3083Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CA3083Z
- رقم القطعة:
- CA3083Z
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- TRANS 5NPN 15V 0.1A 16DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12655 Pieces
- ورقة البيانات:
- CA3083Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CA3083Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CA3083Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 700mV @ 5mA, 50mA |
| نوع الترانزستور: | 5 NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-PDIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CA3083Z |
| تردد - تحول: | 450MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 5 NPN 15V 100mA 450MHz 500mW Through Hole 16-PDIP |
| وصف: | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16DIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 40 @ 50mA, 3V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 10µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCA3083Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZXTC4591AMCTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 2A/1.5A 8DFN | تحقيق |
 |
CA3083MZ96 | Intersil | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16SOIC | تحقيق |
|
CA3083MZ | Intersil | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16SOIC | تحقيق |
 |
MCH6544-TL-E | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.5A 6MCPH | تحقيق |
 |
NST3906DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT563 | تحقيق |
 |
CA3080E | Intersil | IC OPAMP TRANSCOND 2MHZ 8DIP | تحقيق |
 |
CA3083 | Intersil | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16DIP | تحقيق |
|
CA3083M96 | Intersil | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16SOIC | تحقيق |
 |
2N2919U | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers