يشترى C870DF35300AA1J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C870DF35300AA1J
- رقم القطعة:
- C870DF35300AA1J
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 30UF 5% 470 VAC MOTOR R
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18420 Pieces
- ورقة البيانات:
- C870DF35300AA1J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C870DF35300AA1J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C870DF35300AA1J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | C870DF35300AA1J |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | CAP FILM 30UF 5% 470 VAC MOTOR R |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC870DF35300AA1J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MKP385310085JFP2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 10000PF 5% 850VDC RAD | تحقيق |
 |
C870DF35350AA0J | KEMET | CAP FILM 35UF 5% 470 VAC MOTOR S | تحقيق |
 |
BFC247086563 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.056UF 5% 100VDC RAD | تحقيق |
|
MKP383311250JII2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.011UF 5% 2.5KVDC RAD | تحقيق |
|
MKP385327016JCI2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.027UF 5% 160VDC RAD | تحقيق |
|
C870DF35400AA0J | KEMET | CAP FILM 40UF 5% 470 VAC MOTOR R | تحقيق |
|
MKP385251250JIP2T0 | Vishay BC Components | CAP FILM 5100PF 5% 2.5KVDC RAD | تحقيق |
|
C870DF35500AA0J | KEMET | CAP FILM 50UF 5% 470 VAC MOTOR R | تحقيق |
|
C870DF25140AA0J | KEMET | CAP FILM 14UF 5% 470 VAC MOTOR R | تحقيق |
|
BFC247066472 | Vishay BC Components | CAP FILM 4700PF 5% 400VDC RADIAL | تحقيق |
|
BFC237086394 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.39UF 5% 100VDC RADIAL | تحقيق |
|
MKT1822415256 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.15UF 20% 250VDC RAD | تحقيق |
|
BFC247046473 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.047UF 5% 250VDC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers