يشترى C650-180-WHX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C650-180-WHX
- رقم القطعة:
- C650-180-WHX
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- CIRCUIT PROT 180MA 650VIMP TBU
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17965 Pieces
- ورقة البيانات:
- C650-180-WHX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C650-180-WHX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C650-180-WHX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العمل: | 300V |
|---|---|
| الجهد - تحامل: | - |
| تكنولوجيا: | Internal Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-DFN |
| سلسلة: | TBU® |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 3-SMD, No Lead |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | C650-180-WHX |
| وصف: | CIRCUIT PROT 180MA 650VIMP TBU |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC650-180-WHX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TBU-DT085-300-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU DL 300MA 850VIMP | تحقيق |
 |
C650-100-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT TBU 100MA 650VIMP | تحقيق |
|
C650-180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 180MA 650VIMP SMD | تحقيق |
|
C650-260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 260MA 650VIMP SMD | تحقيق |
|
C650-100-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD | تحقيق |
 |
TBU-KE050-100-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 100MA 500V SMD | تحقيق |
|
C650-260-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 260MA 650VIMP TBU | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers