يشترى C3M0065090J-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C3M0065090J-TR
- رقم القطعة:
- C3M0065090J-TR
- الصانع:
- Cree
- وصف:
- MOSFET N-CH 900V 35A D2PAK-7
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19634 Pieces
- ورقة البيانات:
- C3M0065090J-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C3M0065090J-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C3M0065090J-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.1V @ 5mA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | SiCFET (Silicon Carbide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK (7-Lead) |
| سلسلة: | C3M™ |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 78 mOhm @ 20A, 15V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 113W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | C3M0065090J-TR |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 660pF @ 600V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 30nC @ 15V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 900V 35A (Tc) 113W (Tc) Surface Mount D2PAK (7-Lead) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 900V |
| وصف: | MOSFET N-CH 900V 35A D2PAK-7 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 35A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC3M0065090J-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C3M0065090D | Cree/Wolfspeed | MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3 | تحقيق |
 |
C3M0065090J | Cree/Wolfspeed | MOSFET N-CH 900V 35A D2PAK-7 | تحقيق |
 |
C3M0065100J | Cree/Wolfspeed | 1000V, 65 MOHM, G3 SIC MOSFET | تحقيق |
 |
C3M0075120K | Cree/Wolfspeed | MOSFET N-CH SICFET 1.2KV TO247-4 | تحقيق |
 |
C3M0065100K | Cree/Wolfspeed | 1000V, 65 MOHM, G3 SIC MOSFET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers