يشترى C3D04060A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C3D04060A
- رقم القطعة:
- C3D04060A
- الصانع:
- Cree
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO220-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18468 Pieces
- ورقة البيانات:
- C3D04060A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C3D04060A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C3D04060A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.8V @ 4A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 600V |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220-2 |
| سرعة: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| سلسلة: | Z-Rec® |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 0ns |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-2 |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -55°C ~ 175°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | C3D04060A |
| وصف موسع: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 4A (DC) Through Hole TO-220-2 |
| نوع الصمام الثنائي: | Silicon Carbide Schottky |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO220-2 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 50µA @ 600V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 4A (DC) |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 251pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC3D04060A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C3D04065E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 4A TO252-2 | تحقيق |
 |
C3D04060E-TR | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 15.5A TO252 | تحقيق |
 |
C3D04060E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO252-2 | تحقيق |
 |
C3D04065A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 4A TO220-2 | تحقيق |
|
C3D04065E-TR | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 4A TO252 | تحقيق |
 |
C3D04060F | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO220-F2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers