يشترى C3D03060E-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C3D03060E-TR
- رقم القطعة:
- C3D03060E-TR
- الصانع:
- Cree
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 600V 11.5A TO252
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16563 Pieces
- ورقة البيانات:
- C3D03060E-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C3D03060E-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C3D03060E-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.7V @ 3A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 600V |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-252-2 |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | Z-Rec® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -55°C ~ 175°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | C3D03060E-TR |
| وصف موسع: | Diode Schottky 600V 11.5A Surface Mount TO-252-2 |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 600V 11.5A TO252 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 50µA @ 600V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 11.5A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 155pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC3D03060E-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C3D03060E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO252-2 | تحقيق |
 |
C3D03065E-TR | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 11.5A TO252 | تحقيق |
 |
C3D03060F | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-F2 | تحقيق |
 |
C3D03060A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-2 | تحقيق |
 |
MBR2080FCTE3/TU | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 20A 80V ITO220AB | تحقيق |
 |
C3D03065E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 3A TO252-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers