يشترى C0816X5R0J474K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C0816X5R0J474K
- رقم القطعة:
- C0816X5R0J474K
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0306
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12163 Pieces
- ورقة البيانات:
- C0816X5R0J474K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C0816X5R0J474K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C0816X5R0J474K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.024" (0.60mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X5R |
| حجم / البعد: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | C |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0306 (0816 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-4064-2 C0816X5R0J474KT C0816X5R0J474KT005N |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | C0816X5R0J474K |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.47µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0306 (0816 Metric) |
| وصف: | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0306 |
| مواسعة: | 0.47µF |
| التطبيقات: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC0816X5R0J474K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C0816X5R0J225M050AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R1A474M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R0J474M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R1A224M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R1A224K | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R1C223M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.022UF 16V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R0J105M050AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R0J475M050AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R1C103M050AC | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 16V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R1C473M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.047UF 16V X5R 0306 | تحقيق |
|
C0816X5R1A474K | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0306 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers