يشترى C0603C0G1H2R2C030BA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C0603C0G1H2R2C030BA
- رقم القطعة:
- C0603C0G1H2R2C030BA
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 2.2PF 50V C0G 0201
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12350 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C0603C0G1H2R2C030BA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C0603C0G1H2R2C030BA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±0.25pF |
| سمك (ماكس): | 0.013" (0.33mm) |
| معامل درجة الحرارة: | C0G, NP0 |
| حجم / البعد: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| سلسلة: | C |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0201 (0603 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-1771-2 C0603C0G1H2R2C C0603C0G1H2R2CT C0603C0G1H2R2CT00NN C0603COG1H2R2C |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | C0603C0G1H2R2C030BA |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low ESL |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 2.2pF ±0.25pF 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0201 (0603 Metric) |
| وصف: | CAP CER 2.2PF 50V C0G 0201 |
| مواسعة: | 2.2pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC0603C0G1H2R2C030BA
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers