يشترى BZ254B223ZSBCE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BZ254B223ZSBCE
- رقم القطعة:
- BZ254B223ZSBCE
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP 22MF -20% +80% 4V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14656 Pieces
- ورقة البيانات:
- BZ254B223ZSBCE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BZ254B223ZSBCE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BZ254B223ZSBCE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 4V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Solder Tabs |
| حجم / البعد: | 0.787" L x 0.591" W (20.00mm x 15.00mm) |
| سلسلة: | BestCap® BZ |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | BZ25, 3 Lead |
| اسماء اخرى: | 478-5411 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BZ254B223ZSBCE |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.075" (1.90mm) |
| وصف موسع: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 4V BZ25, 3 Lead 140 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 140 mOhm |
| وصف: | CAP 22MF -20% +80% 4V SMD |
| مواسعة: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBZ254B223ZSBCE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EMHSR-0001C5-005R0 | NessCap Co Ltd | CAP 1.5F -10% +20% 5V T/H | تحقيق |
 |
BCAP0650 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 650F 2.7V THREADED | تحقيق |
 |
BCAP0100 P270 T07 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PM-5R0H105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
FR0H223ZF | KEMET | CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers