يشترى BZ125A105ZAB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BZ125A105ZAB
- رقم القطعة:
- BZ125A105ZAB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13037 Pieces
- ورقة البيانات:
- BZ125A105ZAB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BZ125A105ZAB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BZ125A105ZAB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| سلسلة: | BestCap® BZ |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | BZ12, 4 Lead |
| اسماء اخرى: | 478-6282 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BZ125A105ZAB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.264" (6.70mm) |
| وصف موسع: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V BZ12, 4 Lead 35 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 35 mOhm |
| وصف: | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H |
| مواسعة: | 1F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBZ125A105ZAB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | تحقيق |
 |
EEC-F5R5H684N | Panasonic Electronic Components | CAP .68F 5.5V T/H | تحقيق |
 |
JUMT1106MHD | Nichicon | CAP 10F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
306DER2R5SKW | Illinois Capacitor | CAP 30F -20%, +50% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
DBN-5R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
BCAP0010 P270 T12 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers