يشترى BZ055B153ZSB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BZ055B153ZSB
- رقم القطعة:
- BZ055B153ZSB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP 15MF -20% +80% 5.5V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15268 Pieces
- ورقة البيانات:
- BZ055B153ZSB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BZ055B153ZSB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BZ055B153ZSB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Solder Pads |
| حجم / البعد: | 0.787" L x 0.591" W (20.00mm x 15.00mm) |
| سلسلة: | BestCap® BZ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | BZ05, 3 Lead |
| اسماء اخرى: | 478-3645 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BZ055B153ZSB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.106" (2.70mm) |
| وصف موسع: | 15mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V BZ05, 3 Lead 250 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 250 mOhm |
| وصف: | CAP 15MF -20% +80% 5.5V SMD |
| مواسعة: | 15mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBZ055B153ZSB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-A0EL106 | Panasonic Electronic Components | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
PM-5R0V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
B0810-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
MAL219632224E3 | Vishay BC Components | CAP 220MF -20%, +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
BZ015A503ZSB | AVX Corporation | CAP 50MF -20% +80% 5.5V SMD | تحقيق |
 |
BZ055A333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD | تحقيق |
|
BZ055A683ZSB | AVX Corporation | CAP 68MF -20% +80% 5.5V SMD | تحقيق |
|
BZ055B333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers