يشترى BZ023A564ZAB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BZ023A564ZAB
- رقم القطعة:
- BZ023A564ZAB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14381 Pieces
- ورقة البيانات:
- BZ023A564ZAB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BZ023A564ZAB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BZ023A564ZAB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.6V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| سلسلة: | BestCap® BZ |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | BZ02, 4 Lead |
| اسماء اخرى: | 478-6273 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BZ023A564ZAB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.209" (5.30mm) |
| وصف موسع: | 560mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ02, 4 Lead 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 25 mOhm |
| وصف: | CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H |
| مواسعة: | 560mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBZ023A564ZAB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ023A284ZAB | AVX Corporation | CAP 280MF -20% +80% 3.6V T/H | تحقيق |
 |
BZ055B333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD | تحقيق |
 |
ESHSR-0050C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 50F -10% +20% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
B48621A7105Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 100F -10% +30% 42V CHAS MNT | تحقيق |
 |
EEC-EP0F303Y | Panasonic Electronic Components | CAP 30MF -20% +80% 3.3V SMD | تحقيق |
 |
EDLSD104V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers