يشترى BZ013B503ZSB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BZ013B503ZSB
- رقم القطعة:
- BZ013B503ZSB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP 50MF -20% +80% 3.6V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16090 Pieces
- ورقة البيانات:
- BZ013B503ZSB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BZ013B503ZSB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BZ013B503ZSB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.6V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Solder Pads |
| حجم / البعد: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| سلسلة: | BestCap® BZ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | BZ01, 3 Lead |
| اسماء اخرى: | 478-3521 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BZ013B503ZSB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.126" (3.20mm) |
| وصف موسع: | 50mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ01, 3 Lead 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 100 mOhm |
| وصف: | CAP 50MF -20% +80% 3.6V SMD |
| مواسعة: | 50mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBZ013B503ZSB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ013A703ZSB | AVX Corporation | CAP 70MF -20% +80% 3.6V SMD | تحقيق |
 |
EDLF105B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
MAL219690113E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20%, +80% 2.8V T/H | تحقيق |
|
MAL219612224E3 | Vishay BC Components | CAP 220MF -20%, +80% 5.5V T/H | تحقيق |
|
BZ013A144ZSB | AVX Corporation | CAP 140MF -20% +80% 3.6V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers