يشترى BUB323Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUB323Z
- رقم القطعة:
- BUB323Z
- وصف:
- TRANS NPN DARL 350V 10A D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12406 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUB323Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUB323Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUB323Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 350V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.7V @ 250mA, 10A |
| نوع الترانزستور: | NPN - Darlington |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BUB323Z |
| تردد - تحول: | 2MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 350V 10A 2MHz 150W Surface Mount D2PAK |
| وصف: | TRANS NPN DARL 350V 10A D2PAK |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 500 @ 5A, 4.6V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 10A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUB323Z
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers