يشترى BU9873FVT-GE2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU9873FVT-GE2
- رقم القطعة:
- BU9873FVT-GE2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16947 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU9873FVT-GE2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU9873FVT-GE2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU9873FVT-GE2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.8 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSSOP-B |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BU9873FVT-GE2DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | - |
| الصانع الجزء رقم: | BU9873FVT-GE2 |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| الميزات: | Alarm, Leap Year |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar I²C, 2-Wire Serial 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8TSSOP |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 1µA ~ 1.35µA @ 3V ~ 5.5V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU9873FVT-GE2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9873FJ-GTE2 | Rohm Semiconductor | IC RTC CLK/CALENDAR I2C SOP8J | تحقيق |
|
BU9873F-GTE2 | Rohm Semiconductor | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8SOP | تحقيق |
 |
BU9873NUX-TTR | Rohm Semiconductor | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8VSON | تحقيق |
 |
ISL12028IVZ | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-TSSOP | تحقيق |
 |
PCF85263ATT1/AJ | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10TSSOP | تحقيق |
 |
PCF8583T/5,512 | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
 |
BU9873FVM-GTTR | Rohm Semiconductor | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8MSOP | تحقيق |
 |
DS1305E | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers