يشترى BU94601KV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU94601KV-E2
- رقم القطعة:
- BU94601KV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13976 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU94601KV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU94601KV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU94601KV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | - |
| اكتب: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-VQFP (12x12) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| اسماء اخرى: | BU94601KVE2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU94601KV-E2 |
| وصف موسع: | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP |
| وصف: | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU94601KV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94605KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | تحقيق |
|
BU94604KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER AAC WMA MP3 64-VQFP | تحقيق |
|
BU94605AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | تحقيق |
|
BU94604BKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP | تحقيق |
|
BU94607KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | تحقيق |
 |
BU94603KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64VQFP | تحقيق |
|
BU94607AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | تحقيق |
 |
SAF7843HL/M295,557 | NXP USA Inc. | IC AUD DECODER 144LQFP | تحقيق |
 |
BH7236AF-E2 | Rohm Semiconductor | IC ENCOD COLOR TV SIG SOP24 TR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers