يشترى BU90R104-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU90R104-E2
- رقم القطعة:
- BU90R104-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15506 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU90R104-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU90R104-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU90R104-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP |
| نوع المخرجات: | LVCMOS |
| اسماء اخرى: | BU90R104-E2-ND BU90R104-E2TR BU90R104E2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 35 |
| عدد من المدخلات: | 5 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU90R104-E2 |
| نوع المدخلات: | LVDS |
| وظيفة: | Deserializer |
| وصف موسع: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| معدل البيانات: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU90R104-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9280AGTN+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | تحقيق |
 |
SN65LV1224BRHBT | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN | تحقيق |
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | تحقيق |
|
DS90CR482VSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 48BIT 100-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers