يشترى BU8871F-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU8871F-E2
- رقم القطعة:
- BU8871F-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC DTMF RECEIVER SOP18 TR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14992 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU8871F-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU8871F-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU8871F-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 18-SOP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 550mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BU8871F-E2 |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Receiver, DTMF |
| وصف موسع: | Telecom IC Receiver, DTMF 18-SOP |
| وصف: | IC DTMF RECEIVER SOP18 TR |
| الحالي - توريد: | 2.2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU8871F-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3153N+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA | تحقيق |
 |
XRT59L81IG-F | Exar Corporation | IC LIU | تحقيق |
 |
SI3205-B-FSR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | تحقيق |
 |
BU8874 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8 | تحقيق |
|
DS21Q48A3N | Maxim Integrated | IC LIU 5V E1/T1/J1 144-BGA | تحقيق |
 |
CPC7692BC | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LCAS PROT SCR 16-SOIC | تحقيق |
 |
CS61535A-IL1Z | Cirrus Logic Inc. | IC LIU T1/E1 28PLCC | تحقيق |
 |
UCC3752NG4 | Texas Instruments | IC RES RING GEN CTRLR 16DIP | تحقيق |
 |
PSB 21473 F V1.3 | Infineon Technologies | IC SPEECH/VOICE INCA-S TQFP-144 | تحقيق |
|
BU8872FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR | تحقيق |
|
SI3226-E-GQ | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 2CHANNEL 64TQFP | تحقيق |
 |
MC92501GC | NXP USA Inc. | IC ATM CELL PROCESSOR 256BGA | تحقيق |
 |
MAX3942ETG+T | Maxim Integrated | IC MODULATOR DRVR 10GBPS 24-TQFN | تحقيق |
 |
BU8874F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR | تحقيق |
|
M-8880-01SM | IXYS Integrated Circuits Division | IC TRANSCEIVER DTMF CMOS 20-SOIC | تحقيق |
|
SI32260-C-FM2 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC CTLR 47LGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog