يشترى BU8788KN-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU8788KN-E2
- رقم القطعة:
- BU8788KN-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12416 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU8788KN-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU8788KN-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU8788KN-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 36-VQFN (6x6) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 450mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 36-VFQFN |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BU8788KN-E2 |
| السطح البيني: | ADPCM |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Sound Generator |
| وصف موسع: | Telecom IC Sound Generator 36-VQFN (6x6) |
| وصف: | IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU8788KN-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50011QCG1 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 512CH 160LQFP | تحقيق |
|
ZL50017GAG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 1024X1024 256BGA | تحقيق |
 |
SI32175-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -110V 42LGA | تحقيق |
 |
PSB 21493 H V1.7 | Infineon Technologies | IC SPEECH/VOICE INCA-P MQFP-144 | تحقيق |
|
SI32178-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DTMF -110V 42QFN | تحقيق |
|
SI32266-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | تحقيق |
 |
TS190 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 150MA 8DIP | تحقيق |
 |
HC5515CMZ | Intersil | IC SLIC ITU CO/PABX LP 28-PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers