يشترى BU7843AGU-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU7843AGU-E2
- رقم القطعة:
- BU7843AGU-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC AUDIO INTERFACE 63VBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14746 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU7843AGU-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU7843AGU-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU7843AGU-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | BU7843AGUE2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU7843AGU-E2 |
| وصف موسع: | Audio Channel |
| وصف: | IC AUDIO INTERFACE 63VBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU7843AGU-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37515FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 20SSOP | تحقيق |
|
BU7848FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE CELL 28SSOP | تحقيق |
 |
ZL38AMBLDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 64QFN | تحقيق |
 |
SRC4184IPAG | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | تحقيق |
 |
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | تحقيق |
|
BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE VBGA | تحقيق |
|
BU7846KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog