يشترى BU6574FV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU6574FV-E2
- رقم القطعة:
- BU6574FV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC ANALOG FRONT END SSOP20
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14116 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU6574FV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU6574FV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU6574FV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 3.14 V ~ 3.47 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SSOP-B |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 400mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BU6574FV-E2-ND BU6574FV-E2TR |
| عدد القنوات: | 1 |
| عدد القطع: | 16 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU6574FV-E2 |
| وصف موسع: | 1 Channel AFE 16 Bit 400mW 20-SSOP-B |
| وصف: | IC ANALOG FRONT END SSOP20 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU6574FV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | تحقيق |
 |
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | تحقيق |
|
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | تحقيق |
 |
ADS1294IPAGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64TQFP | تحقيق |
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers