يشترى BU4094BCFV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU4094BCFV-E2
- رقم القطعة:
- BU4094BCFV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19129 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU4094BCFV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU4094BCFV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU4094BCFV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SSOPB |
| سلسلة: | 4000B |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State |
| اسماء اخرى: | BU4094BCFV-E2DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU4094BCFV-E2 |
| نوع المنطق: | Shift Register |
| وظيفة: | Serial to Parallel |
| وصف: | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU4094BCFV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU4093B | Rohm Semiconductor | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14-DIP | تحقيق |
|
BU4094BCF-E2 | Rohm Semiconductor | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOP | تحقيق |
|
BU4094BC | Rohm Semiconductor | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DIP | تحقيق |
 |
74AHC595BQ-Q100,11 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DHVQFN | تحقيق |
 |
74HC595T16-13 | Diodes Incorporated | HC HIGH PIN COUNT TSSOP-16 | تحقيق |
 |
SN74HC164PWRG4 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER SGL 8B 14TSSOP | تحقيق |
|
CD74HCT166M96 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER PAR/SER 16SOIC | تحقيق |
 |
BU4093BF-E2 | Rohm Semiconductor | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14-SOP | تحقيق |
 |
BU4093BFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers