يشترى BU1840AMUV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU1840AMUV-E2
- رقم القطعة:
- BU1840AMUV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12549 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU1840AMUV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU1840AMUV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU1840AMUV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض (ماكس): | 1.98V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | VQFN024V4040 |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | BU1840AMUV-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الخلايا: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU1840AMUV-E2 |
| السطح البيني: | I²C |
| حماية الأخطاء: | Over Temperature |
| وصف موسع: | Charger IC Multi-Chemistry VQFN024V4040 |
| وصف: | IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN |
| الحالي - الشحن: | - |
| تهمة الحالي - الحد الأقصى: | - |
| بطارية حزمة الجهد: | - |
| كيمياء البطارية: | Multi-Chemistry |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU1840AMUV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UC3909N | Texas Instruments | IC LEAD-ACID BATT CHARGER 20-DIP | تحقيق |
|
LM3420M5X-8.4 | Texas Instruments | IC CTRLR LI-ION BAT CHRG SOT23-5 | تحقيق |
 |
TSM1014IDT | STMicroelectronics | IC CTRLR BATT CHRGR/ADAPT 8-SOIC | تحقيق |
 |
LTC4058EDD-4.2#PBF | Linear Technology | IC CHARGER BATTERY LI-ION 8-DFN | تحقيق |
 |
MCP73837-NVI/MF | Microchip Technology | IC LIION CHRGR USB/AC-IN 10DFN | تحقيق |
 |
LTC1759CG#PBF | Linear Technology | IC SMART BATTERY CHARGER 36SSOP | تحقيق |
 |
NCP1800DM42R2 | ON Semiconductor | IC CTRLR BATT CHRGR CC/CV 8MICRO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers