يشترى BT151X-800R/DG,127 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BT151X-800R/DG,127
- رقم القطعة:
- BT151X-800R/DG,127
- الصانع:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- وصف:
- THYRISTOR 800V 12A TO-220F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16980 Pieces
- ورقة البيانات:
- BT151X-800R/DG,127.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BT151X-800R/DG,127 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BT151X-800R/DG,127 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في دولة (فتم) (ماكس): | 1.75V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 800V |
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 1.5V |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220F |
| سلسلة: | - |
| نوع SCR: | Standard Recovery |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| اسماء اخرى: | 1740-1076 568-11324-5 568-11324-5-ND 934065579127 BT151X-800R/DG,127-ND BT151X-800RDG127 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BT151X-800R/DG,127 |
| وصف موسع: | SCR 800V 12A Standard Recovery Through Hole TO-220F |
| وصف: | THYRISTOR 800V 12A TO-220F |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 12A |
| التيار - في دولة (و(AV)) (ماكس): | 7.5A |
| التيار - إيقاف الدولة (ماكس): | 500µA |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 120A, 132A |
| الحالي - عقد (ايه) (ماكس): | 20mA |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBT151X-800R/DG,127
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers