يشترى BSS83,215 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSS83,215
- رقم القطعة:
- BSS83,215
- وصف:
- MOSFET N-CH 10V 50MA SOT-143B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13173 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSS83,215.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSS83,215 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSS83,215 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 10V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-143B |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-253-4, TO-253AA |
| اسماء اخرى: | 568-1659-2 933418060215 BSS83 T/R |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BSS83,215 |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel SOT-143B |
| وصف: | MOSFET N-CH 10V 50MA SOT-143B |
| التصويت الحالي: | 50mA |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSS83,215
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF8G10LS-270,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT502B | تحقيق |
 |
BLF8G38LS-75VU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15.5DB SOT1239B | تحقيق |
 |
MRF5S19130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-880S | تحقيق |
 |
PXAC261202FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 2CH 65V 2.61GHZ | تحقيق |
 |
BF245A_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 6.5MA TO92 | تحقيق |
 |
NPT35050AB | M/A-Com Technology Solutions | HEMT N-CH 28V 65W 3300-3800MHZ | تحقيق |
|
MRF8S7235NR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 728MHZ OM780-2 | تحقيق |
 |
BLF8G27LS-140V,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17.4DB SOT1120B | تحقيق |
 |
BSS83,235 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 10V 50MA SOT143 | تحقيق |
|
AFT21S140W02SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.14GHZ NI-780S-2 | تحقيق |
 |
SHF-0289Z | RFMD | FET RF 9V 1.96GHZ SOT-89 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers