يشترى BSPS4255TNSR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSPS4255TNSR
- رقم القطعة:
- BSPS4255TNSR
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19815 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSPS4255TNSR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSPS4255TNSR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSPS4255TNSR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 230V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | BPS |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| عدد البولنديين: | 4 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BSPS4255TNSR |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| وصف: | COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSPS4255TNSR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2056-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
BSPS4255TTR | Eaton | 230/400V CMBIND LIGHTNG CRRNT/SU | تحقيق |
|
BSPS4255TNS | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | تحقيق |
 |
B88069X2160T502 | EPCOS (TDK) | GDT 760V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-47-C2LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
BSPS4255TT | Eaton | 230/400V CMBND LIGHTNG CRRENT & | تحقيق |
 |
2026-26-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 260V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2035-35-BT1 | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X3690S102 | EPCOS (TDK) | FS06X-1N | تحقيق |
 |
CG110MSTR | Littelfuse Inc. | GDT 110V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2036-30-A | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 10KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers