يشترى BSPG1230WE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSPG1230WE
- رقم القطعة:
- BSPG1230WE
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- GDT DIN SPD 1P 230V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17039 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSPG1230WE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSPG1230WE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSPG1230WE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 230V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | BPS |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module, Plug-In |
| عدد البولنديين: | 1 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BSPG1230WE |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 1 Pole DIN Rail |
| وصف: | GDT DIN SPD 1P 230V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSPG1230WE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPG1230WER | Eaton | GDT DIN SPD REMOTE 1P 230V | تحقيق |
 |
2037-09-B5LF | Bourns Inc. | GDT 90V 5KA 2 POLE | تحقيق |
|
BSPG1255NPER | Eaton | 240V SNGLE PLE GDT DIN RAIL SPD | تحقيق |
 |
GTCR37-151M-P10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2036-9-C3LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2026-23-CF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
BSPG1255NPE | Eaton | 240V SNGL POLE GDT DIN RAIL SPD | تحقيق |
 |
2036-42-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2046-25-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
CG35.0L | Littelfuse Inc. | GDT 5000V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers