يشترى BQ4850YMA-85 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BQ4850YMA-85
- رقم القطعة:
- BQ4850YMA-85
- الصانع:
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12711 Pieces
- ورقة البيانات:
- BQ4850YMA-85.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BQ4850YMA-85 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BQ4850YMA-85 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS (24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-DIP Module (18.42x42.8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| اسماء اخرى: | 296-6543-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | - |
| الصانع الجزء رقم: | BQ4850YMA-85 |
| السطح البيني: | Parallel |
| الميزات: | Alarm |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar Parallel 32-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 1mA @ 4.5V ~ 5.5V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBQ4850YMA-85
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL12082IUZ | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10-MSOP | تحقيق |
|
BQ4850YMA-85N | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP | تحقيق |
 |
DS14285S/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | تحقيق |
 |
DS1501WE/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-TSOP | تحقيق |
|
BQ3285ESSTRG4 | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-QSOP | تحقيق |
|
BQ4852YMC-85 | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 36-DIP | تحقيق |
 |
1339AC-31SRGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers