يشترى BQ4822YMA-70 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BQ4822YMA-70
- رقم القطعة:
- BQ4822YMA-70
- الصانع:
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12507 Pieces
- ورقة البيانات:
- BQ4822YMA-70.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BQ4822YMA-70 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BQ4822YMA-70 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS:hh (24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-DIP Module (18.42x37.72) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 28-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| اسماء اخرى: | 296-6532-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | - |
| الصانع الجزء رقم: | BQ4822YMA-70 |
| السطح البيني: | Parallel |
| الميزات: | Alarm, Leap Year, Supervisor, Watchdog Timer |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar Parallel 28-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-DIP |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 6mA @ 2.2 V ~ 5.8 V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBQ4822YMA-70
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL12029IBZ-T | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOIC | تحقيق |
 |
M41T62LC6F | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8LCC | تحقيق |
|
DP8573AV/NOPB | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-PLCC | تحقيق |
 |
1337DVGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-MSOP | تحقيق |
 |
RX-4035SA:B3 PURE SN | EPSON | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 14-SOP | تحقيق |
 |
RTC-8564NB:B:ROHS | EPSON | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 22-SON | تحقيق |
 |
DS1338U-33/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers