يشترى BPS255WE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BPS255WE
- رقم القطعة:
- BPS255WE
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12175 Pieces
- ورقة البيانات:
- BPS255WE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BPS255WE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BPS255WE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | BPS |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BPS255WE |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube Pole |
| وصف: | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBPS255WE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CG35.0 | Littelfuse Inc. | GDT 5000V 5KA | تحقيق |
 |
B88069X7670B502 | EPCOS (TDK) | T25-A420X | تحقيق |
 |
2057-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2035-110-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1100V 20% 2.5KA SMD | تحقيق |
 |
2095-100-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1000V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCA28-231L-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2049-30-BLF | Bourns Inc. | GDT 300V 30% 15KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
BPS255IEC | Eaton | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V | تحقيق |
|
XT350C | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
AG20P152F-H3J | Taiyo Yuden | GDT 1500V 500V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCN28-401L-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 400V 15% 5KA | تحقيق |
 |
T21-A230X | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X4990C103 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 10KA | تحقيق |
 |
2047-35-ALF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 40KA | تحقيق |
 |
2045-47-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 470V 30% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SA2-3000-CLT-STD | Bourns Inc. | GDT 3000V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers