يشترى BPG255NPE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BPG255NPE
- رقم القطعة:
- BPG255NPE
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12579 Pieces
- ورقة البيانات:
- BPG255NPE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BPG255NPE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BPG255NPE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 255V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | BP |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module, Plug-In |
| عدد البولنديين: | - |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BPG255NPE |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) Holder |
| وصف: | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBPG255NPE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X9930B502 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
SL1024A230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA | تحقيق |
 |
BPG255NPEWE | Eaton | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV | تحقيق |
|
B88069X4951T103 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 15% 2.5KA | تحقيق |
 |
2037-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2026-07-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2027-25-CLF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2052-35-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers