يشترى BM63764S-VA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BM63764S-VA
- رقم القطعة:
- BM63764S-VA
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16178 Pieces
- ورقة البيانات:
- BM63764S-VA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BM63764S-VA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BM63764S-VA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | - |
| حزمة / كيس: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BM63764S-VA |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| وصف: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| تيار: | 15A |
| ترتيب: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBM63764S-VA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63763S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | تحقيق |
|
BM63763S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | تحقيق |
 |
STGIPS20C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP | تحقيق |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers