يشترى BLT80,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLT80,115
- رقم القطعة:
- BLT80,115
- وصف:
- TRANS NPN 10V 250MA SOT223
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15510 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLT80,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLT80,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLT80,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 10V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-223 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-261-4, TO-261AA |
| اسماء اخرى: | 934004160115 BLT80 T/R BLT80 T/R-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BLT80,115 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 900MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 10V 250mA 900MHz 2W Surface Mount SOT-223 |
| وصف: | TRANS NPN 10V 250MA SOT223 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 25 @ 150mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLT80,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SD1727 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M164 | تحقيق |
 |
MS1202 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1A M135 | تحقيق |
 |
2SC5085-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ USM | تحقيق |
|
MS1582 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 135W 8A M173 | تحقيق |
 |
BFP420E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | تحقيق |
|
BFG425W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 4.5V 25GHZ SOT-343R | تحقيق |
 |
NE46234-SE-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
BFU520YF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA 6TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers