يشترى BLM8G0710S-45ABGY مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLM8G0710S-45ABGY
- رقم القطعة:
- BLM8G0710S-45ABGY
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12122
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات متوافقة مع الإعفاء
- الكمية المتوفرة:
- 13395 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLM8G0710S-45ABGY.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLM8G0710S-45ABGY ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLM8G0710S-45ABGY عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-HSOP |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-1211-2 |
| اسماء اخرى: | 934069033518 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLM8G0710S-45ABGY |
| ربح: | 35dB |
| تردد: | 957.5MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 30mA 957.5MHz 35dB 3W 16-HSOP |
| وصف: | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12122 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLM8G0710S-45ABGY
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLM8G0710S-15PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12122 | تحقيق |
 |
BLM8G0710S-45ABY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112 | تحقيق |
 |
BLM8G0710S-30PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112 | تحقيق |
|
BLM8G0710S-15PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12112 | تحقيق |
 |
BLM8G0710S-60PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12112 | تحقيق |
 |
BLM8G0710S-60PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12122 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers