يشترى BLM18KG700JH1D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLM18KG700JH1D
- رقم القطعة:
- BLM18KG700JH1D
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- FERRITE BEAD 70 OHM 0603 1 LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18975 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.BLM18KG700JH1D.pdf2.BLM18KG700JH1D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLM18KG700JH1D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLM18KG700JH1D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | EMIFIL®, BLM18 |
|---|---|
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 490-14028-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLM18KG700JH1D |
| مقاومة @ التردد: | 70 Ohm @ 100MHz |
| نوع فلتر: | Power Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 70 OHM 0603 1 LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 22 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 2.2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLM18KG700JH1D
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers