يشترى BLF820 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLF820
- رقم القطعة:
- BLF820
- وصف:
- FILTER LC 2UH/820PF SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19875 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLF820.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLF820 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLF820 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 56.6V |
|---|---|
| القيم: | L = 2µH, C = 820pF |
| اكتب: | Band Pass |
| تكنولوجيا: | LC |
| حجم / البعد: | 0.450" L x 0.250" W (11.43mm x 6.35mm) |
| سلسلة: | BLF |
| المقاومة - قناة (أوم): | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 1609207-2 6609207-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | BLF820 |
| ارتفاع: | 0.375" (9.53mm) |
| بحث الترتيب: | 6th |
| وصف موسع: | LC EMI Filter 6th Order Band Pass 2 Channel L = 2µH, C = 820pF 2.2A |
| حماية البيئة والتنمية المستدامة: | No |
| وصف: | FILTER LC 2UH/820PF SMD |
| تيار: | 2.2A |
| مركز / القطع التردد: | - |
| قيمة التوهين: | 50dB @ 100MHz |
| التطبيقات: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLF820
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PEMI8QFN/CR,132 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) 20 OHM/21PF SMD | تحقيق |
 |
51F-744-002 | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 5500PF CHASSIS | تحقيق |
 |
EZA-NT54AAAJ | Panasonic Electronic Components | FILTER RC(PI) 470 OHM/220PF SMD | تحقيق |
 |
4609H-701-220/271L | Bourns Inc. | FILTER RC 22 OHM/270PF TH | تحقيق |
 |
KNA32200-W3 | AVX Corp/Kyocera Corp | FILTER LC 35PF 200MHZ SMD | تحقيق |
 |
PSM1-152M-02T2 | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 1500PF SMD | تحقيق |
 |
MEA1210D301RT | TDK Corporation | FILTER LC 300MHZ SMD | تحقيق |
 |
CM1425-03CP | ON Semiconductor | FILTER RC(PI) 100 OHM/20PF SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers