يشترى BLC8G27LS-60AVZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLC8G27LS-60AVZ
- رقم القطعة:
- BLC8G27LS-60AVZ
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- TRANS RF 60W LDMOS DFM6F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18575 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLC8G27LS-60AVZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLC8G27LS-60AVZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLC8G27LS-60AVZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT1275-3 |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | SOT1275-3 |
| اسماء اخرى: | 934069259517 BLC8G27LS-60AVZ-ND |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLC8G27LS-60AVZ |
| وصف موسع: | RF Mosfet SOT1275-3 |
| وصف: | TRANS RF 60W LDMOS DFM6F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLC8G27LS-60AVZ
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers